檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "擴散".ckeyword (精準) and cadvisor.raw="李嘉平"
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銅具有比鋁高之擴散速率，容易擴散至其他材料中形成化合物， 因此必須在銅的上方或下方，以PVD 或者是CVD 的方式沈積一層緩 衝層(Buffer Layer)，目前緩衝層材料以Mo 或MoW 為主，…
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本研究主要以液/固反應偶之形式探討Sn-58 wt% Bi (SB)與Sn-0.7 wt% Cu (SC)兩種無鉛銲料與Fe-42 wt% Ni (Alloy 42)基材在240、270、300、3…
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銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，純錫、錫-3.0wt.％銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.％鉍、錫-9.0wt.％鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…
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本研究主要以反應性濺鍍來成長NbNx薄膜於銅-矽基材多層膜系統中擴散阻障層失效機制的研究。觀察N2/Ar流量比對NbNx薄膜之沈積速率、N/Nb原子比、結晶結構、電阻率及表面型態之影響。實驗結果顯示…
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以RF濺鍍來成長TaNx薄膜並觀察N2/Ar流量比對TaNx薄膜之沈積速率、N/Ta原子比、電阻率及結晶結構之影響。實驗結果顯示TaNx薄膜的沈積速率會隨著N2/Ar流量比的增加而下降；TaNx薄膜…
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銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料，而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料，也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…
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本論文分別就兩個主題進行研究討論：一為反應性濺鍍氮化鋯薄膜及其作為銅導線之阻障之研究，另一為以鎳電極系統作為生物感測器。 有關於擴散阻障層的部分，VLSL技術的發展，常利用銅作為內接線材料，但在低溫…